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华纬科技融资融券信息显示,2023年6月13日融资净偿还230.21万元;融资余额3935.9万元,较前一日下降5.53%。
融资方面,当日融资买入349.5万元,融资偿还579.71万元,融资净偿还230.21万元,连续4日净偿还累计2520.95万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3935.9万元。
华纬科技融资融券交易明细(06-13)
华纬科技历史融资融券数据一览
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